100% CPU 부하 + 그래픽카드 부하 + 1번과 2번팬 제거 테스트는 6페이지에 추가되었습니다. |
여러분중에 조만간 코어2듀오 프로세서로 업그레이드를 준비하시는 분이나 이미 코어2듀오로 이동하신 분들이 있을 것이다. 그렇다면 과연 어떤 기대를 가지고 코어2듀오를 구매하셨는지?
물론 여러가지 이유가 있을 것이다. 단순히 최신제품이기 때문에 이왕 살거 가장 최신으로 사는게 남는 것이라는 생각으로 구매했을 수도 있고, 성능향상의 차이가 궁금해서 모험을 했을 수도 있고, 리뷰 등으로 확인한 성능 중에서 특정부분의 향상된 성능이 필요해서 업그레이드했을 수도 있다.
만일 필자가 현재 코어2듀오로 업그레이드한다면? 필자는 낮아진 전력소비량에 많은 기대를 하고 있다. 그 이유는 전력소비량이 낮아지면 TDP(Thermal Design Power)가 낮아진다는 것이고, 이것은 바로 발열량 하락을 의미한다. 발열량이 하락하면? 쿨링솔루션 파워를 낮출 수 있다는 의미로 이어지며, 이것은 필자가 바라는 궁극의 가정용 PC 시스템인 무소음 PC에 한발 더 다가서는 것이기 때문이다.
그렇다면 코어2듀오의 TDP는 어느정도 낮아졌을까? 다음은 코어2듀오(코어2익스트림 포함)의 최저클럭 모델과 최고클럭 모델, 그리고 펜티엄D 최저클럭 모델과 최고클럭 모델의 비교표이다.
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모델명 |
코어2듀오 E6300 |
코어2익스트림 X6800 |
펜티엄D 805 |
펜티엄D 960 |
동작클럭 |
1.86GHz |
2.93GHz |
2.66GHz |
3.60GHz |
버스 스피드 |
1066MHz |
1066MHz |
533MHz |
800MHz |
L2 캐시 |
2MB |
4MB |
2MB |
4MB |
공정 |
65nm |
65nm |
90nm |
65nm |
TDP |
65W |
75W |
95W |
130W |
코어 전압 |
0.850~1.3525V |
0.850~1.3525V |
1.25~1.4V |
1.3V |
사양만 놓고 보면 엄청난 차이가 난다. 우리가 일전에 진행한 코어2듀오 리뷰에도 잠깐 언급했지만, 기존 펜티엄D나 펜티엄XE의 발열량은 엄청나며, 코어2듀오의 발열량은 상당히 줄어들었다. 우스갯소리로 인텔의 프레스캇 코어 프로세서를 '프레스핫'이라고 불리우던 굴욕에서부터 벗어난 것이다.
성능은?
코어2듀오의 성능은 이미 리뷰를 통해서 자세히 알아보았다. 성능확인은 아래의 링크를 이용하자.
[리뷰] 코어 아키텍쳐로 무장한, 인텔 코어2 프로세서 (7월 26일자)
그렇다면 정말 코어2듀오는 발열량이 줄어들어서 쿨링 시스템을 한단계 낮출 수 있고, 그만큼 소음을 줄이고도 아무런 문제없이 쓸 수 있는 것일까?
우리는 이 부분을 짚고 넘어가보기로 했다.
필자의 테스트 계획은 간단하다. 코어2듀오 테스트 시스템을 완전 조립된 상태에서 동작시키되, 발열에 대한 문제가 발생하지 않으면 쿨링솔루션을 하나씩 제거해가면서 프로세서 스트레스 강도를 높여가는 것이다. 그 끝은 시스템이 다운되거나 문제없이 한달이 되는 시점까지로 잡았다.
테스트에 사용할 시스템은 다음과 같이 구성하였다.
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프로세서 |
Intel Core2Duo E6300 |
메인보드 |
Intel DP965LT (P965) |
메모리 |
삼성 DDR2 PC5300 1GB (512MBx2) |
그래픽카드 |
NVIDIA GeForce PCX 5750 |
하드디스크 |
Seagate Barracuda 7200.9 80GB |
파워서플라이 |
Seventeam ST-420BKP-02F |
케이스 |
GMC H60 風 |
테스트 시스템을 사진으로 자세히 살펴보자.
무언가 색다른 모습이다. 그렇다. CPU 쿨러는 리테일 쿨러이지만, 쿨러 상단에 응당 붙어있어야 할 팬을 제거했다. 이것이 필자가 원한 1차 과제이다. 물론 CPU 쿨러만큼이나 소음의 주범인 메인보드 칩셋쿨러는 애초에 없는 모델이다.

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▲ CPU 쿨러의 팬을 제거했다. |
그래픽카드에도 별도의 쿨링팬이 부착되어있지만, 그래픽카드의 발열은 이번 테스트와는 별개이며, 그래픽카드의 발열로 인해 시스템 동작이 영향을 받으면 코어2듀오 발열관련 테스트에 방해가 되기 때문에 그래픽카드의 쿨링솔루션은 손대지 않고 기본상태로 그대로 둔다.
메모리에서 발생하는 열도 있겠지만, 가장 보편적인 상황재현을 위해 히트싱크가 없는 일반 삼성 메모리모듈을 두개 사용했다. 대부분의 PC 사용자들이 이런 형태의 메모리를 두개 내지 네개 사용할 것으로 기준을 잡았다.
하드디스크는 S-ATA 타입 Seagate Barracuda 7200.9 한개를 사용했다. 그 앞쪽에 보이는 케이스 전면팬 120mm는 일단 함께 동작시키기로 했다.
현재까지 알아본 바로는 두개의 쿨링팬이 작동하게 되어있다. 하나는 그래픽카드의 쿨링팬이며, 또 하나는 케이스 전면부 120mm 팬이다. 여기에 후면부 120mm 팬 역시 동작시킬 예정이며, 파워서플라이에 있는 120mm 팬은 선택의 여지없이 동작시켜야 한다. 별도의 분해/조작과정이 없으면 파워서플라이의 팬은 중단시키지 못하며, 파워서플라이 내부에서 발생하는 열을 감안했을 때 이 팬을 정지시키면 파워서플라이 자체의 문제로 시스템이 다운된다.
이렇게 테스트 시스템 준비가 끝났다. 실제 시스템 동작시 측면 커버는 물론 닫는다.
※주의※ 이 테스트는 실제 PC사용환경과는 차이가 있을 수 있으며, 프로세서 제조사나 메인보드 제조사에서 권장하는 사용환경이 아니기 때문에 이러한 환경에서의 사용이 프로세서나 메인보드, 그리고 각종 주변기기에 악영향을 끼칠 가능성이 있다. 또한, 제조사가 권장하지 않는 사용법이기 때문에 사용도중 고장을 일으켜도 각 제조사는 보상의 책임을 지지 않는다. 위와 같은 사용환경을 이용할 사용자들은 이점 유의해서 신중하게 선택하길 바란다. |