인텔이 개발자 포럼에서 프로세서 코어와 메모리간의 새로운 연결 방법을 제안했다.
일명 TSV(Through Silicon Vias)라 불리는 메모리 연결 기술로 인텔은 80개 코어의 테라 연산 프로세서를 256MB의 메모리 칩에 바로 연결하는 것을 시연해 보였다.
이 것은 시험단계의 프로토타입에 적용된 것으로 실제 양산제품에 적용여부는 아직은 분명하지 않다. 하지만 이 연결기술의 특징은 메모리 모듈을 시스템 버스를 통해서 연결하는 것이 아닌 코어에서 바로 메모리 칩으로 연결되는 기술이기 때문에 컴퓨터에서 필요한 메모리를 프로세서 구입만으로 만족할 수 있을 경우에 기존 메모리 모듈의 구매가 불필요해진다는 점에서 기존 메모리 모듈업체와 인텔이 경쟁상대에 놓일 수 밖에 없게 된다.
그러나 인텔이 이 블록단위의 프로세서코어+메모리 구현을 위해 직접 메모리를 제조할 가능성은 낮아보이며 인텔이 패키징을 담당하게 되고 메모리 칩은 기존 메모리 업체와 같이 공동으로 개발하고 공급받게될 가능성이 높다.
이 구조는 프로세서 코어가 컴퓨터 시스템이 필요한 메모리 칩도 같이 구성될 수 있다는 것이 특징이며 인텔은 TSV를 통해서 80개의 멀티 코어 뿐만 아니라 다양한 종류의 메모리 칩에도 적용이 가능하다고 밝혔다.
인텔은 사실 마이크로프로세서 업체 이전에 메모리 업체였었다. 그러나 일본 업체와 경쟁에 밀려 메모리 사업을 접고 마이크로프로세서 업체로 변신했으며 플래쉬 메모리 사업도 전개하고 있다.
TSV는 기존 AMD가 먼저 도입했던 프로세서내 메모리 컨트롤러 장착과는 완전히 다르며 오히려 기존 재래식 메모리 컨트롤러를 빼고 바로 프로세서 코어로 메모리가 연결된다는 점에서 많은 성능상의 이점을 제공할 것으로 보인다.
인텔은 사실상 80개의 코어를 넣은 그 자체보다는 TSV가 더 혁신적인 기술인 것으로 보고 있는 것으로 알려졌다.