(출판사로부터 제공된 도서를 읽고 작성된 서평입니다)
코스피가 연일 최고가를 갱신한다
일부 동료들은 포모를 호소하기도 한다
그럴수 밖에 없는 이유가 있다 삼성전자와 SK하이닉스를 가진자와 그렇지 않은자의 성적표는 극명하게 갈리기 때문이다
이와 같이 반도체는 한국 증시를 지탱하는 거대한 축이자, 수많은 투자자에게 가장 큰 좌절을 안겨주는 섹터이기도 하다.
용어의 장벽이 높을 뿐만 아니라, 글로벌 매크로 시황과 미세한 공정 변화가 복잡하게 얽혀 있어 개인 투자자가 명확한 인과관계를 파악하기 어렵기 때문이다.
이 책은 이처럼 모호함의 안개에 싸인 반도체 산업을 철저한 ‘공정 논리’와 ‘밸류체인 데이터’로 정밀하게 구분한다
이 책이 지닌 가장 큰 미덕은 기술과 투자의 연결고리를 직관적이면서도 깊이 있게 완성했다는 점이다.
저자는 단순히 반도체 공학적 지식을 나열하는 데 그치지 않고
"노광(Photo) 공정에서 하이-NA EUV 도입이 왜 필연적이며, 이 변화가 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업의 어떤 공시적 변화와 실적으로 치환되는가?"라는 질문에 데이터로 답한다.
기술의 변화가 공급망 내에서 어떤 기업의 낙수효과로 이어지는지를 유기적으로 추적해 나가는 과정을 알려주는 것이다
특히 최근 시장의 최대 화두인 후공정(Advanced Packaging)과 HBM(고대역폭 메모리)에 대한 분석은 이 책의 핵심인듯하다.
선폭 미세화가 물리적 한계에 부딪힌 지금, TSV(실리콘 관통 전극)와 하이브리드 본딩 같은 신기술이 왜 반도체 패러다임을 바꾸고 있는지 명쾌하게 설명한다.
추측이나 시장의 센티멘털에 기대지 않고, 기업의 실제 케파(CAPA) 증설과 정량적인 수치를 기반으로 접근하기 때문에 명쾌하다
결론적으로 이책은 단순 종목 추천서가 아닌 산업의 핵심 사이클을 읽어내고, 공정 변화 속에서 진짜 실적이 나오는 기업을 스스로 찾아낼 수 있도록 안목을 길러주는 좋은 배경지식을 제공한다.
덧붙임
늦었다고 생각할때 늦은게 아닐수 있다
삼전닉스를 가진자와 가지지 않은자의 차이는 앞으로 어떻게 될까