[100자평] 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 - 반도체 소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징 공정, 장비 면접 기출(삼성, SK하이닉스, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), ASML, TEL(도쿄일렉트론), 램리서치, 세메스, 원익IPS) ㅣ 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 시리즈
여인석.공지훈.유제규 지음 / 렛유인 / 2023년 10월

반도체 이론편에 이어 반도체 기출편 구매했습니다진짜 출제됐던 기출문제로 구성된 책이라 면접 준비하기 좋네요그리고 혜택으로 반도체 인강도 줘서 이득이에요 ㅎㅎ반도체 공부 어려운데 그래도 이 책이 좀 정돈된 느낌이라 핵심 위주로공부할 수 있을 거 같아요!! 추천합니다!