AI의 연산 혁명은 고성능 반도체의 발전과 함께 AI 모델 개발 및 서비스를 폭발적으로 성장시키고 있지만, 동시에 엄청난 전력 소비와 환경적 부담을 초래하고 있다. 이를 해결하기 위해서는 더 에너지 효율적인 반도체 개발, 데이터센터의 친환경 운영, AI 알고리즘 최적화 등의 기술적 대응이 필수 불가결이다. - P-1
결과적으로 엔비디아 GPU의 주요 연산 장치는 CISC 아키텍처를 기반으로 하지만, 내부의 특정 컴포넌트에는 RISC-V 아키텍처를 도입한 하이브리드 접근 방식을 취하여 전체적인 성능과 효율을 최적화하고 있다.- P-1
그래핀(Graphene), 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등의 신소재가 떠오르고 있다. 이러한 신소재는 더 높은 전력 효율, 더 적은 발열, 더 빠른 전자 이동성을 제공한다는 점에서 고성능 반도체의 핵심 소재로 평가받는다(세상의모든지식, 2024).- P-1
광자 반도체 기술을 실리콘 기반 공정과 결합한 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)는 기존 반도체 산업과의 호환성을 유지하면서도 저전력 고성능 AI 연산을 가능하게 하는 차세대 기술로 떠오르고 있다- P-1
이러한 발열 문제 해결을 위해 AI 시대 반도체의 ‘꿈의 기판’으로 불리는 유리 기판(Glass Substrate)이 또 다른 게임 체인저로 부상하였다.- P-1
